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小型元器件的发展大前景
近日,I-Connect007编辑团队采访了Ray Prasad,探讨了驱动元器件尺寸不断变小的因素以及对行业发展趋势的看法。他还简述了当前要重点关注前端、印刷和成像制程的需求以及其中的限制因素。 ...查看更多
PCB企业江苏贺鸿电子:在“5G”风口起飞
“我们刚复工复产,就收到了第二期80万元的‘双创’人才项目资助资金,这对我们启动新一代5G产品项目研发提供了非常及时的帮助。”江 ...查看更多
【PCB制造】下一代PCB加成法工艺成功落地
半加成法PCB工艺有助于实现超精细特征,走线和间距的宽度均可达到25微米以下,大幅减少了下一代电子产品的占用空间和重量。Tara Dunn采访了任职于Calumet Electronics公司的T ...查看更多
搭上新兴市场的快车 | 5G与汽车电子 《PCB中文线上杂志》2020年3月号
搭上新兴市场的快车 在经过了一个多月的奋战后,国内的疫情已经得到了较好的控制。除了湖北外多数省市都已恢复了生产,复工率的节节攀升让国内制造业吃了一颗定心丸。产能稳定后,市场需 ...查看更多
搭上新兴市场的快车 | 5G与汽车电子 《PCB中文线上杂志》2020年3月号
搭上新兴市场的快车 在经过了一个多月的奋战后,国内的疫情已经得到了较好的控制。除了湖北外多数省市都已恢复了生产,复工率的节节攀升让国内制造业吃了一颗定心丸。产能稳定后,市 ...查看更多
2020年INTERNEPCON日本展会概览
INTERNEPCON 日本展——亚洲最大的电子展于2020年1月15日在东京国际会展中心(Tokyo Big Sight)开幕,展会为期三天,参展商和参观者都多于去年。但是, ...查看更多